Ebaketa-toberaren eta ebaketa-piezaren gainazalaren arteko distantzia ebaketaren kalitatea eta ebaketa-abiadura zehazten dituen faktore nagusietako bat da.
Ebaketa-tobera mota eta presio-parametro egokiak hautatzeaz gain. Ebaketa baldintzen arabera,zuntz laser ebaketa makinaebaketa-buruaren eta altzairuzko xaflaren arteko altuera ere badu. Ebaketa-materialaren lodieraren arabera handitu edo txikitu behar da. Altzairuzko xaflaren lodiera desberdinak, parametro desberdinak erabili, ebaketa-toberak altuera egokitu behar duen bitartean.
Erabilera bitarteanzuntz laser ebaketa makina, kalitate handiko ebakia ziurtatzeko.
Ebaketa-toberaren altuera ebakitako piezaren gainazaleko altuera berdin mantendu behar da. Laser ebaketa-makinaren abiadura azkarra delako. Operadoreak bere begiekin ikus dezake. Eta eskuz doitutako funtzionamendu modua ezin da zehaztasunez kontrolatu. Eta erreakzio-abiadura, zalantzarik gabe, iristezina da.
Bereziki, oso garrantzitsua da ebaketa-altueraren egonkortasuna mantentzea. Ebaketa plaka mehea edo materialaren gainazala testuratutakoan. Lautasuna ez da handia edo ebaketa prozesatzeko ingurunea mugatua.
Mozketa-altueraren kontrola eskuz doitzearen arazo okerra osatzeko. Egungo zuntz laser ebaketa-makina inportazio-jarraitzaileen kondentsadorearen altuera doitzaile batekin hornituko da. Ez dio axola zein lodi dagoen plaka mozten den, jarraitzaileen ebaketa-buruaren altuera berdin mantendu daiteke.
Printzipioa
Kapazitatea doitzeko printzipioa hau da: kapazitatearen sentsore-eraztunaren eta moztu beharreko altzairuzko plakaren arteko kapazitateak bi plaken arteko kapazitatea osatzen du. Eta kondentsadorearen tamaina bien arteko distantziarekin lotuta dago.
