Laser ebaketa-makina askotan erabiltzen dugun arrazoia da laser-ebaketa-makinaren prozesatzeko kalitatea ona dela, baina prozesatzeko kalitate onaren premisa da laser-ebaketa-makinaren errendimendua eta konfigurazioa laserra erabili aurretik onena lortu behar dela. mozteko makina pieza ona prozesatzeko. Xintian Laser potentzia ertaineko eta baxuko laser ebaketa-makinen ekipoetan zentratzen da. Xintian Laser-ek laser ebaketa-makinaren ebaketa kalitatean eragiten duten hiru faktore laburbiltzen ditu: foku-posizioa, gas osagarria eta laser-irteerako potentzia.
1. Foku-posizioaren doikuntzaren eragina ebaketa kalitatean
Laser potentzia-dentsitateak ebaketa-abiaduran eragin handia duelako, lentearen foku-distantzia hautatzea arazo garrantzitsua da. Laser izpia fokatu ondoren, puntuaren tamaina lentearen foku-distantziarekiko proportzionala da. Izpia foku-luze laburreko lente baten bidez fokatu ondoren, puntuaren tamaina oso txikia da eta fokuaren potentzia-dentsitatea oso handia da, eta hori oso onuragarria da materiala mozteko. Hala ere, bere desabantailak foku-sakonera oso laburra dela eta doikuntza-marjina txikia da. Orokorrean egokia da material meheen abiadura handiko ebaketa egiteko. Foku luzeko lenteak foku-sakonera zabala duenez, potentzia-dentsitate nahikoa badu, pieza lodiak mozteko egokia da.
Foku-luzera zein lente erabili behar den zehaztu ondoren, fokuaren eta piezaren gainazalaren posizio erlatiboa bereziki garrantzitsua da ebaketa-kalitatea bermatzeko. Fokuan potentzia dentsitate handia dela eta, kasu gehienetan, fokuaren posizioa piezaren gainazalean edo gainazalean apur bat azpian dago ebakitzean. Ebaketa-prozesu osoan zehar, baldintza garrantzitsua da fokuaren eta piezaren posizio erlatiboa etengabea dela ziurtatzea ebaketa-kalitate egonkorra lortzeko. Batzuetan, lentea berotzen da funtzionamenduan zehar hozteagatik, eta, ondorioz, foku-distantzian aldaketak sortzen dira, eta horrek foku-posizioa garaiz doitzea eskatzen du.
Fokua posizio hobean dagoenean, zirrikitu txikiagoa da eta eraginkortasuna handiagoa da. Ebaketa-abiadura hobeago batek ebaketa-emaitza hobeak lor ditzake.
Aplikazio gehienetan, izpiaren fokua toberaren azpian doitzen da. Toberaren eta piezaren gainazalaren arteko distantzia, oro har, 1,0 mm ingurukoa da.
2. Gas osagarrien presioaren eragina ebaketaren kalitatean
Orokorrean, gas osagarria behar da materiala mozteko. Arazoak gas laguntzailearen mota eta presioa dakar batez ere. Orokorrean, gas osagarria eta laser izpia koaxialki kanporatzen dira lentea kutsaduratik babesteko eta ebaketa-eremuaren behealdean dagoen zepa botatzeko. Material metalikoetarako, erabili aire konprimitua edo gas geldoa urtutako eta lurrundutako materialak tratatzeko, ebaketa-eremuan gehiegizko errekuntza galaraziz.
Metalezko laser ebaketa gehienetarako, oxigenoa metal beroarekin oxidazio-erreakzio exotermikoa osatzeko erabiltzen da. Bero gehigarri honek ebaketa-abiadura 1/3 ~ 1/2 handitu dezake.
Gas osagarria bermatzeko premisarekin, gasaren presioa oso faktore garrantzitsua da. Material meheak abiadura handian mozten direnean, gasaren presio handia behar da ebakiaren atzealdean zepa ez itsasteko (zepa beroak piezan itsasteak ebaketa-ertza ere kaltetuko du).
Laser ebaketa praktikak erakusten du gas osagarria oxigenoa denean, bere garbitasunak eragin handia duela ebaketa kalitatean. Oxigenoaren garbitasuna % 2 murrizteak ebaketa-abiadura % 50 murriztuko du eta ebaketa-kalitatea nabarmen hondatzea ekarriko du.
3. Laser irteera potentzia ebaketa kalitatean eragina.
CW laserrako, laser potentziak eta moduak eragin garrantzitsua izango dute ebaketan. Funtzionamendu praktikoan, potentzia handia ezarri ohi da ebaketa-abiadura handiagoa lortzeko edo material lodiagoak mozteko. Hala ere, habe-modua (izpiaren energiaren banaketa zeharkako sekzioan) garrantzitsuagoa da batzuetan, eta irteera-potentzia handitzen denean, modua apur bat okerragoa da askotan. Askotan aurkitu ohi da potentzia handia baino gutxiagoko baldintzapean, fokuak potentzia dentsitate handiagoa eta ebaketa kalitate hobea lortzen duela. Modua ez da koherentea laserren lan-bizitza eraginkor osoan zehar. Elementu optikoen egoerak, laser laneko gas-nahastearen aldaketa sotilek eta fluxuaren gorabeherek modu mekanismoan eragingo dute.
Laburbilduz, laser ebaketa eragiten duten faktoreak nahiko konplexuak diren arren, arreta jarri honako hiru puntu hauei: fokuaren posizioa, gasaren presio osagarria, laser potentzia eta moduaren egitura pieza egokia moztu dezakete. Ebaketa-prozesuan, ebaketa-kalitatea nabarmen eskasa dela ikusten bada, lehen aipatutako faktoreak egiaztatu eta garaiz egokitu behar dira.
Jinan Xintian Laser Technology Co., Ltd. laser ebaketa-makinen ekoizpenean espezializatuta dago. Laser ebaketa sistemak honako hauek ditu: makina-erreminta estandarra laser ebaketa sistema, pertsonalizatutako sistema, produkzio-lerro automatikoa, etab. Produktuak oso erabiliak dira automobilean, lokomotoran, itsasontzietan, hardwarean, makineria, etxetresna elektrikoetan, ontziak, sukaldeko tresnak, argiztapena, logotipoaren letra-tipoa, publizitatea, gako gorputz-ekipamenduak, eskulanak, betaurrekoak eta beste industria batzuk, eta bezero-base zabala dute Txinan eta bost kontinenteetan.