XT Laser - Laser ebaketa makina
Laser ebaketa-makinarekin metalezko materialak moztean, ebaketa-efektua eta abiadura aldatu egiten dira materialaren arabera. Material batzuk ez dira egokiak laser ebaketa makina batekin prozesatzeko. Laser ebaketa-makinen aplikazioan, karbono altzairua eta altzairu herdoilgaitza dira ebaketa-material egokienak. "Materialek, ebaketa-abiadura edo ebaketa-efektua kontuan hartu gabe, egoera ezin hobea lor dezakete. Zer beste material moztu ditzakete laser ebaketa-makinek karbono altzairua eta altzairu herdoilgaitza gain?"
Egiturazko altzairua.
Material honek hobeto funtzionatzen du oxigenoarekin mozten denean. Erabili modu jarraituko laser bat. Kurba oso txikiak mekanizatzean, kontrol-sistemak elikadura-abiadura aldatzen du laser-potentzia egokituz. Prozesatzeko gas gisa oxigenoa erabiltzean, ebaketa-ertza apur bat oxidatu daiteke. 4 mm-ko lodiera duten plaketan, nitrogenoa presio handiko mozketarako prozesatzeko gas gisa erabil daiteke. Kasu honetan, ebaketa-ertza ez da oxidatuko. Ingerada konplexuak eta zulo txikiak (materialaren lodiera baino diametro txikiagoak) pultsu moduan moztu behar dira. Horrek ertz zorrotzak moztea saihesten du.
Zenbat eta karbono-eduki handiagoa izan, orduan eta errazagoa da ebaketa-ertza gogortzea, eta izkinak erretzeko aukera handiagoa du.
Aleazio-eduki handia duten plakak ebakitzen zailagoak dira aleazio-eduki txikia duten plakak baino. Gainazal oxidatuek edo hareaztatuek ebaketa-kalitatea honda dezakete.
Plaken gainazaleko hondar beroak eragin negatiboa du ebaketa-efektuan. 10 mm-tik gorako lodiera duten plaketan, emaitza hobeak lor daitezke laser plaka berezi bat erabiliz eta prozesatzeko garaian piezaren gainazalean olioa aplikatuz. Olio-filmak azalarekiko itsaskortasuna murrizten du, ebaketa asko erraztuz. Olio-filmak ez du ebaketa-ekintzaren eragina eragiten. Tentsioa kentzeko, bigarren tratamendua jasan duen altzairuzko xafla bakarrik mozten da. Altzairu urtutako ezpurutasunak irakite-baldintzetan eragin handia izan dezakete ebaketa-efektuan. Gainazal garbi batekin egitura altzairua mozteko, aholku hauek jarraitu behar dira:.
Silizioa≤ % 0,04 da lehen aukera, laser prozesatzeko egokia. Silizioa <0.25% apur bat murriztu daiteke kasu batzuetan. Si<0,25% ez da egokia laser ebaketa egiteko, eta emaitza okerragoak edo koherenteak eman ditzake. Oharra: St52 altzairuarentzat, DIN estandarren arabera onartzen den zenbatekoa Si da≤ %0,55. Adierazle hau ez da zehatzegia laser prozesatzeko. Altzairu herdoilgaitza mozteak oxigenoa erabiltzea eskatzen du, eta berdin dio ertzak oxidatuta dauden ala ez.
Beste tratamendurik gabe oxidaziorik eta errebarik gabeko ertzak lortzeko erabiltzen da nitrogenoa.
Laser potentzia handia eta presio handiko nitrogenoa erabiltzeagatik, ebaketa-abiadura oxigenoaren parekoa edo handiagoa izan daiteke. 4 mm-tik gorako altzairu herdoilgaitza nitrogenoarekin errebarik sortu gabe mozteko, beharrezkoa da foku-posizioa egokitu. Foku-posizioa berrezarri eta abiadura murriztuz, ebaki garbia lor daiteke, nahiz eta erreba txikiak saihestezinak diren noski.
Plakaren gainazalean olio-film geruza bat estaltzeak zulaketa-emaitza hobeak lor ditzake prozesatzeko kalitatea murriztu gabe. Altzairu herdoilgaitzerako, aukeratu oxigeno-ebaketa: 5 mm-tik gorako plaka lodietarako, murriztu elikadura abiadura eta erabili pultsu laser modua. Zulatzeko eta ebakitzeko, altuera bereko aluminiozko eta aluminiozko aleazioko toberak erabiltzea egokiagoa da modu jarraituan ebakitzeko. Aluminioak isladagarritasun eta eroankortasun termiko handia badu ere, aleazio motaren eta laser potentziaren arabera, aluminioa 6 mm-ko lodiera ebaki daiteke eta oxigenoa edo presio handiko nitrogenoa erabiliz moztu daiteke.
Oxigenoarekin mozten denean, ebaketa-azalera zakarra eta gogorra da. Sugar kopuru txiki bat baino ez da sortzen, baina nitrogenoa erabiltzean zaila da kentzea eta ebaketa-azalera leuna da. 3mm-tik beherako plakak mekanizatzean, optimizatu eta doitzearen ondoren, ia errebarik gabeko ebaketa lor daiteke. Plaka lodiagoetarako, kentzeko zailak diren errebak egon daitezke. Aluminio puruak purutasun handia du eta zaila da mozten.
Zenbat eta aleazio-eduki handiagoa izan, orduan eta errazago mozten da materiala.
Gomendioa: Aluminioa moztu dezakezu zure sisteman "erreflector absorber" instalatuta baduzu. Bestela, islatzeak elementu optikoak kaltetu ditzake. Titaniozko plakak argona eta nitrogenoa erabiliz mozten dira prozesuko gas gisa. Beste parametro batzuetarako, ikusi nikela kromo altzairua.
Kobrea eta letoia.
Gomendioa: Aluminioa moztu dezakezu zure sisteman "erreflector absorber" instalatuta baduzu. Bestela, islatzeak elementu optikoa kaltetu dezake.
Titaniozko aleazioa.
Prozesuko gas gisa argona eta nitrogenoa erabiliz titaniozko plakak moztea. Beste parametro batzuetarako, aipatu nikel kromo altzairua, kobre gorria eta letoia, biak isladagarritasun handia eta eroankortasun termiko bikaina dutenak. 1 mm baino lodiera txikiagoa duten letoiak nitrogenoa erabiliz moztu daitezke.
2 mm-tik beherako lodiera duen kobrea moztu daiteke eta prozesatzeko gasak oxigenoa izan behar du. Gomendioa: kobrea eta letoia moztu ahal izango dira sisteman "xurgapen islatzailea" gailu bat instalatuta dagoenean. Bestela, islatzeak elementu optikoa kaltetu dezake.