Xintian Laser - Laser ebaketa makina
Laser ebaketa-makinen zehaztasunak askotan eragiten du ebaketaren kalitatea. Laser ebaketa-makinek zehaztasun desbideratzearekin ebakitako produktuak ez dira kualifikatuak eta eskulana eta baliabideak xahutzen dituzte. Laser ebaketa-makina erabiltzean, laser-ebaketa-makinaren zehaztasuna nola hobetu aztertu behar dugu.
Nola hobetu laser ebaketa-makinen zehaztasuna? Uler ditzagun lehenik laser bidezko ebaketa prozesatzeko zehaztasuna eragiten duten hainbat faktore garrantzitsu, eta "neurrirako medikuntza" deiturikoak garaipen osoa lor dezake.
Laser izpiaren fokatutako lekuaren tamaina: zenbat eta txikiagoa izan laser izpiaren kontzentrazioaren ondoren, orduan eta zehaztasun handiagoa izango da laser ebaketa prozesatzeko, batez ere ebaketa jostura txikiagoa. Gutxieneko puntua 0,01 mm-ra irits daiteke.
Laneko mahaiaren kokapen zehaztasunak laser ebaketa prozesatzeko zehaztasun errepikakorra zehazten du. Lan-mahaiaren zehaztasuna zenbat eta handiagoa izan, orduan eta ebaketa-zehaztasuna handiagoa izango da.
Pieza zenbat eta lodiagoa izan, orduan eta zehaztasuna txikiagoa izango da eta ebaketa-jodura handiagoa izango da. Laser izpiaren izaera konikoa eta zirrikituaren izaera konikoa dela eta, 0,3 mm-ko lodiera duten materialak 2MM-ko lodiera duten zirrikitu baino askoz txikiagoak dira.
Piezen materialak nolabaiteko eragina du laser ebaketaren zehaztasunean. Egoera berean, material ezberdinen ebaketa-zehaztasuna ere pixka bat aldatzen da. Material berarekin ere, materialaren konposizioa desberdina bada, ebaketa-zehaztasuna ere aldatu egingo da.
Beraz, nola lor daiteke zehaztasun handia laser bidezko ebaketa prozesatzean?
Bata fokuaren posizioa kontrolatzeko teknologia da. Zenbat eta txikiagoa izan fokatze-lentearen foku-sakonera, orduan eta txikiagoa izango da foku-puntuaren diametroa. Hori dela eta, ebakitzen ari den materialaren gainazalarekiko foku-puntuaren posizioa kontrolatzea funtsezkoa da.
Bigarrena ebakitzeko eta zulatzeko teknologia da. Ebaketa termikoko edozein teknologiak, taularen ertzetik abia daitekeen kasu gutxi batzuetan izan ezik, orokorrean taulan zulo txiki bat egin behar da. Laser estanpatzeko konposatu makinen lehen garaietan, zulo bat zulatzeko lehendabizi zulo bat erabiltzen zen, eta gero laserra zulo txikitik mozten hasteko.
Hirugarrena ahoaren diseinua eta aire-fluxua kontrolatzeko teknologia da. Laserrean altzairua mozten denean, oxigenoa eta fokatutako laser izpiak toberen bidez bideratzen dira ebakitzen den materialera, aire-fluxuaren izpi bat osatuz. Aire-fluxuaren oinarrizko eskakizunak koskaren aire-fluxua handia izan behar dela eta abiadura handia izan behar du, beraz, nahikoa oxidazio-koska-materialak erreakzio exotermikoa bete dezake; Aldi berean, urtutako materiala kanporatzeko momentu nahikoa dago. Laser ebaketak ez du errebarik, zimurrik eta zehaztasun handirik, plasma ebaketa baino handiagoa dena. Fabrikazio elektromekanikoko industria askorentzat, mikroordenagailu-programak dituen laser bidezko ebaketa-sistema modernoa dela eta, forma eta tamaina ezberdinetako piezak eroso moztu ditzakete (piezen marrazkiak ere alda daitezke), sarritan hobetsi da zulaketa eta moldaketa prozesuen gainetik; Bere prozesatzeko abiadura trokelak zulatzekoa baino motelagoa den arren, ez du molderik kontsumitzen, ez du molde konponketarik behar eta moldeak aldatzeko denbora aurrezten du, horrela prozesatzeko kostuak aurrezten eta produktuen kostuak murrizten ditu. Horregatik, orokorrean, errentagarriagoa da. Hau ere ezaguna da arrazoia.