XT Laser - Laser ebaketa makina
Zeintzuk dira laser ebaketa-makinen abantailak? Zergatik erabiltzen dituzte gaur egun metalak prozesatzeko fabrikatzaile gehienek laser ebaketa makinak? Gaur egungo zuntz laser ebaketa-makinen industrian, fabrikatzaile nagusiak ezkutuan jolasten ari dira eta arrisku ugari jasaten ari dira. Arrakasta arrakasta dakar, porrotak merkatuan desagertzea dakar. Gaur egun, produktuen kalitateari arreta jarrita, laser ebaketa makinak erosi ditzaketen bezeroen eskaera aldatzen ari da. Ekipamenduen eskaera pertsonalizatua sustatzen ari da merkatuan, eta ekipamenduen funtzionamendu erraztasuna erosteko faktoreetako bat bihurtu da. Ondoren, azter ditzagun laser bidezko ebaketa-makinen aplikazioak eta abantailak.
Laser ebaketa-makina batek fokatze-ispilua erabiltzen du laser izpia material baten gainazalean fokatzeko, eta materiala urtu egiten da. Aldi berean, laser izpiarekin gas konprimitua koaxiala erabiltzen da urtutako materiala botatzeko, laser izpia materialarekiko ibilbide jakin batean mugitzea eraginez, eta horrela ebaketa-junturaren forma jakin bat osatuz.
Laser ebaketa-makinen aplikazio-eremuak
Makineria fabrikatzeko eta prozesatzeko hainbat industriak makina-erreminta, ingeniaritza-makineria, etengailu elektrikoen fabrikazioa, igogailuen fabrikazioa, ale-makineria, ehungintza-makineria, lokomotora-fabrikazioa, nekazaritza eta baso-makineria, elikagai-makineria, ibilgailu bereziak, petrolio-makineria fabrikazioa, ingurumena babesteko ekipamendua, etxetresna elektrikoak. fabrikazioa, motor handiko siliziozko altzairu xaflak, etab.
Laser ebaketa-makinen abantaila nabarmenak
1. Zehaztasun handia: kokapen-zehaztasuna 0,05 mm-ra arte, kokapen-zehaztasuna errepikatua 0,02 mm-ra arte
2. Zirrikitu estua: laser izpia oso argi-puntu txikietara bideratzen da, fokuan potentzia-dentsitate handia lortuz. Materiala azkar berotzen da lurruntze punturaino, eta zuloak sortzen dira lurrunketaz. Argi-sorta materialarekin linealki mugitzen den heinean, zuloek zirrikitu estuak sortzen dituzte etengabe. Ebakiaren zabalera, oro har, 0,10-0,20 mm-koa da.
3. Ebaketa-azalera leuna: ebaketa-azalera ez dago errebarik, eta ebakiduraren gainazaleko zimurtasuna Ra12.5-en barruan kontrolatzen da, oro har.
4. Abiadura azkarra: ebaketa-abiadura 10m/min-ra irits daiteke, eta gehienezko kokapen-abiadura 70m/min-ra irits daiteke, hau da, alanbrearen ebaketa-abiadura baino askoz azkarragoa da.
5. Ebaketa-kalitate ona: ukipenik gabeko ebaketa, ebaketa-ertzean gutxieneko bero-eraginarekin eta piezaren ia deformazio termikorik gabe, materiala zulatzean eta zizailatzean sortzen den ertzaren kolapsoa guztiz saihestuz. Orokorrean, ez da bigarren mailako prozesaketarik behar ebaketa-jodurarako.
6. Piezan kalterik ez: laser bidezko ebaketa-burua ez da materialaren gainazalarekin kontaktuan jarriko, piezak ez duela urratu bermatuz.
7. Ebakitzen ari den materialaren gogortasunak ez du eragiten: laserrak altzairuzko plakak, altzairu herdoilgaitza, aluminiozko aleazio plakak, aleazio gogorrak, etab. prozesatu ditzake eta deformaziorik gabeko ebaketa egin dezake gogortasuna edozein dela ere.
8. Ez du piezaren formak eragiten: Laser prozesatzeak malgutasun ona du, edozein forma prozesatu dezake eta hodiak eta beste material irregular batzuk moztu ditzake.
9. Moldeen inbertsioa aurreztea: Laser prozesatzeak ez du molderik behar, ez du molde-kontsumorik behar, ez du molde konponketarik behar, moldeen ordezko denbora aurrezten du, horrela prozesatzeko kostuak aurrezten eta ekoizpen kostuak murrizten ditu, produktu handiak prozesatzeko bereziki egokia.