Laser ebaketa, fotoi koherenteen izpi bat erabiliz, fokatutako puntu bero batean energia oso kontzentratua emateko, materialak zehaztasunez prozesatzeko metodo polifazetikoa eta oso erabilia da. Laser izpiak hainbat materialen urtzea, lurruntzea eta ablazioa eragin dezake, eta aplikazio ugaritarako egokia da.Laser mozteko makinakerabili laser iturriak, hala nola CO2, metalez dopatutako silizezko beira NdYAG eta dopatutako kristal likido gailuak, eskakizun desberdinak betetzeko potentzia-aukera zabala eskainiz.
ren aplikazioaklaser ebaketa makinakaskotarikoak eta etengabe hedatzen ari dira. Besteak beste, xafla osagaien fabrikazioa, hodien abiadura handiko ebaketa, eredu finak grabatzea, diamanteen bidez mikro zulatzea eta txirbilaren fabrikazio prozesuetan mikro soldadura. Zehaztasun handia emateko, materialaren kutsadura saihesteko, abiadura handiak lortzeko eta 2D konplexutasun mugagabea kudeatzeko gaitasunarekin, laser bidezko ebaketa industria askorentzat hobetsitako metodoa bihurtu da.
Abantaila asko izan arren,laser ebaketa makinakeragozpen batzuk ere baditu. Materialen lodieraren mugak, gas eta ke kaltegarriak sortzea, energia-kontsumo handia eta aldez aurretiko kostu garrantzitsuak dira teknologia honekin lotutako erronken artean. Hala ere, laser bidezko ebaketa-teknologiaren etengabeko aurrerapenek muga horiei aurre egitea eta eraginkortasuna eta kostu-eraginkortasuna are gehiago hobetzea dute helburu.
